Колдонууоптоэлектрондукмассалык маалымат берүүнү чечүү үчүн пакеттөө технологиясы
Эсептөө күчүн жогорку деңгээлге көтөрүү менен, маалыматтардын көлөмү тездик менен кеңейүүдө, айрыкча AI чоң моделдери жана машинаны үйрөнүү сыяктуу жаңы маалымат борборунун бизнес трафиги маалыматтардын акырына чейин жана колдонуучуларга өсүшүнө өбөлгө түзөт.Массивдуу маалыматтарды тез арада бардык бурчтарга өткөрүп берүү керек жана маалыматтарды берүүнүн ылдамдыгы 100 ГбЕден 400 ГбЭге, ал тургай 800 ГбЕге чейин өсүп, эсептөө кубаттуулугуна жана берилиштердин өз ара аракеттенүү муктаждыктарына дал келет.Линиянын ылдамдыгы көбөйгөн сайын, тиешелүү жабдыктын такта деңгээлиндеги татаалдыгы абдан көбөйдү жана салттуу I/O ASicsтен алдыңкы панелге жогорку ылдамдыктагы сигналдарды берүүнүн ар кандай талаптарын көтөрө албай калды.Бул контекстте, CPO оптоэлектрондук биргелешип таңгактоо изделүүдө.
Маалыматтарды иштетүүгө суроо-талаптын өсүшү, CPOоптоэлектрондукбиргелешип көңүл буруу
Оптикалык байланыш системасында оптикалык модул жана AISC (Network switching chip) өзүнчө пакеттелген жанаоптикалык модулукоторгучтун алдыңкы панелине кошулуучу режимде сайылган.Кошулма режими чоочун эмес жана көптөгөн салттуу киргизүү/чыгаруу байланыштары кошулуучу режимде бириктирилген.Pluggable режим дагы эле техникалык маршрут боюнча биринчи тандоо болуп саналат, бирок, плагин режими жогорку маалымат ылдамдыгы боюнча кээ бир көйгөйлөрдү ачыкка чыгарды жана оптикалык түзүлүш менен схеманын ортосундагы байланыштын узундугу, сигнал берүүнүн жоголушу, энергияны керектөө жана сапаты чектелет. маалыматтарды иштеп чыгуу ылдамдыгын дагы жогорулатуу керек.
Салттуу байланыштын чектөөлөрүн чечүү үчүн CPO optoelektronic co-packaging көңүл бура баштады.Co-packaged оптикада оптикалык модулдар жана AISC (Network switching chips) чогуу пакеттелген жана кыска аралыктагы электр байланыштары аркылуу туташтырылган, ошентип компакт оптоэлектрондук интеграцияга жетишилет.CPO фотоэлектрдик биргелешип таңгактоо менен алып келген өлчөмү жана салмагынын артыкчылыктары айкын, жана жогорку ылдамдыктагы оптикалык модулдарды кичирейтүү жана кичирейтүү ишке ашырылат.Оптикалык модулу жана AISC (Network коммутатор чип) бортунда көбүрөөк борборлоштурулган жана була узундугу абдан кыскарышы мүмкүн, бул берүү учурунда жоготууларды азайтууга болот.
Ayar Labs'тин тесттик маалыматтарына ылайык, CPO opto-ко-пакеткасы кошулуучу оптикалык модулдарга салыштырмалуу энергияны керектөөнү эки эсеге кыскарта алат.Broadcom'дун эсептөөсү боюнча, 400G кошулма оптикалык модулда CPO схемасы электр энергиясын керектөөдө болжол менен 50% үнөмдөй алат жана 1600G плагин оптикалык модулу менен салыштырганда, CPO схемасы көбүрөөк энергия керектөөнү үнөмдөй алат.Көбүрөөк борборлоштурулган жайгашуу, ошондой эле бири-бирине туташуу тыгыздыгын бир топ жогорулатат, электр сигналынын кечигүүсү жана бурмаланышы жакшырат, жана өткөрүү ылдамдыгын чектөө салттуу плагин режимине окшош эмес.
Дагы бир жагдай - бул нарк, азыркы жасалма интеллект, сервер жана коммутатор системалары өтө жогорку тыгыздыкты жана ылдамдыкты талап кылат, учурдагы суроо-талап тездик менен өсүп жатат, CPO биргелешкен таңгактарын колдонбостон, көп сандагы жогорку класстагы туташтыргычтарга муктаждык. оптикалык модулу, бул чоң чыгым.CPO биргелешип таңгактоо туташтыргычтардын санын азайтышы мүмкүн, ошондой эле БОМду кыскартуунун чоң бөлүгү.CPO фотоэлектрдик пакеттөө жогорку ылдамдыкка, жогорку өткөрүү жөндөмдүүлүгүнө жана аз кубаттуулукка жетүүнүн жалгыз жолу.Бул кремний фотоэлектрдик компоненттерин жана электрондук компоненттерди таңгактоо технологиясы каналдын жоготууларын жана импеданстын үзгүлтүктөрүн азайтуу үчүн оптикалык модулду мүмкүн болушунча тармактын которуштуруу чипине жакын кылат, өз ара байланыштын тыгыздыгын жакшыртат жана келечекте жогорку ылдамдыктагы маалымат байланышы үчүн техникалык колдоо көрсөтөт.
Посттун убактысы: 01-01-2024